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LPWAN连接方案商「慧联无限」完成2.3亿元B+轮融资,华创资本领投
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jc68com
2018-06-08 09:43
LPWAN连接方案商「慧联无限」完成2.3亿元B+轮融资,华创资本领投
此前报道过的物联网企业慧联无限(Easyl
inkin)宣布完成2.3亿元B+轮融资,本轮融资由华创资本领投,前海兴旺、中洲金融跟投,老股东IDG资本、汉能创投、不惑创投持续加码,其中汉能创投自天使轮投资介入起连续跟投。
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